清潔時(shí)不要將酒精酒在SMT貼片機(jī)的吸嘴標(biāo)記上。如果不小心灑上了，需要立即將其擦去。清潔吸嘴后，一定要再涂上硅酮潤(rùn)滑油。將少量硅酮潤(rùn)滑油涂在吸墊的外表面上，然后再用干布擦去潤(rùn)滑油，可防止橡膠吸墊變質(zhì)。檢査空氣壓力，這一步主要檢查真空排出管的性能。先打開(kāi)真空閥門(mén)，然后用手指堵住吸嘴頂部，查看負(fù)壓是否大于0.08MPa（600mmHg）。SMT貼片機(jī)械潤(rùn)滑：對(duì)以下部件每月進(jìn)行一次潤(rùn)滑。X軸球形螺釘，X軸引導(dǎo)器；y軸引導(dǎo)器、引導(dǎo)軸、球形螺釘、調(diào)節(jié)螺釘；傳輸導(dǎo)軌引導(dǎo)軸；貼裝頭球形螺桿、線(xiàn)性通路、潤(rùn)滑油孔，北京smt貼片電感，北京smt貼片電感，北京smt貼片電感、多槽軸；托盤(pán)供料器的球形螺釘、滑動(dòng)組件、多槽軸。SMT貼片加工要求各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型、型號(hào)和性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求。北京smt貼片電感

SMT貼片加工廠(chǎng)在貼片加工中需要注意哪些環(huán)節(jié)？1、生產(chǎn)車(chē)間的溫濕度。根據(jù)電子加工車(chē)間的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，它規(guī)定了SMT加工廠(chǎng)的環(huán)境溫度值在25±3℃之間，濕度值在：0.01%RH之間。因?yàn)檎麄�(gè)加工過(guò)程中有很多的精密元器件，對(duì)溫濕度其敏感。同時(shí)相對(duì)的濕度對(duì)靜電的管控和處理有非常大的益處。2、的操作人員。因?yàn)镾MT這個(gè)環(huán)節(jié)的工序流程必須要細(xì)致，所有工序看起來(lái)很簡(jiǎn)單。但是如果不是很熟練的操作員就容易出現(xiàn)因?yàn)榧?xì)節(jié)管控不到位導(dǎo)致SMT焊點(diǎn)可靠性不高、焊點(diǎn)缺陷率高。因此SMT貼片機(jī)需要經(jīng)過(guò)的培訓(xùn)之后才能正式上崗。經(jīng)過(guò)培訓(xùn)上崗的員工不只能夠提高生產(chǎn)效率，而且還能提高良品率。鎮(zhèn)江貼片smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小重量輕。

SMT加工中的自動(dòng)在線(xiàn)檢測(cè)：自動(dòng)在線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)與內(nèi)置檢測(cè)系統(tǒng)相比主要有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)。先，由于這種設(shè)備是獨(dú)自運(yùn)營(yíng)的系統(tǒng)，所以可以不利用印刷機(jī)的硬件，不需要停機(jī)就可進(jìn)行檢測(cè)：其次，檢測(cè)設(shè)備的測(cè)量性能能夠獲得的和可重復(fù)的測(cè)量結(jié)果自動(dòng)在線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)可以視實(shí)際生產(chǎn)情況選擇采用樣品檢測(cè)、抽樣檢測(cè)或整板檢測(cè)的方法。隨著高速檢測(cè)設(shè)備的出現(xiàn)和人們對(duì)電子產(chǎn)品的高質(zhì)量、高可靠性要求，主要采用整板自動(dòng)在線(xiàn)檢測(cè)的方法來(lái)進(jìn)行焊膏印劇質(zhì)量的檢測(cè)。整板自動(dòng)在線(xiàn)檢測(cè)沒(méi)備是利用激光束對(duì)SMT貼片加工廠(chǎng)線(xiàn)上的整塊PCB進(jìn)行逐行掃描，收集每個(gè)焊盤(pán)焊膏印刷的測(cè)量數(shù)據(jù)，將實(shí)際測(cè)量值與預(yù)置的合格限值進(jìn)行比較。整板自動(dòng)在線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)偶然的缺陷諸如模板開(kāi)口堵塞引起的焊膏漏印，還可以檢測(cè)如焊膏塌陷、焊膏印刷模糊、凹陷、拉尖、焊膏隆起及偏移等缺陷。整板自動(dòng)在線(xiàn)檢設(shè)備能指出每個(gè)印刷缺陷的位置、缺陷名稱(chēng)以及危害程度，并收集PCB上所有的焊膏印刷信息，目前焊膏印整板自動(dòng)在線(xiàn)檢測(cè)的設(shè)備主要有自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)和焊膏檢測(cè)系統(tǒng)

SMT貼片加工模板制作的工藝要求：一、對(duì)模板(焊盤(pán))開(kāi)口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤(pán)，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預(yù)防錫珠，開(kāi)口采用“架橋”的方式，線(xiàn)寬為0.4mm，使開(kāi)口小于3mm，可按焊盤(pán)大小均分。各種元件對(duì)模板厚度與開(kāi)口尺寸要求。1、μBGA/CSP、FlipChip采用方形開(kāi)口比采用圓形開(kāi)口的印刷。2、當(dāng)使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時(shí)，模板的開(kāi)口尺寸應(yīng)縮小5%～10%：3、無(wú)鉛工藝模板開(kāi)口設(shè)計(jì)比有鉛大一些，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤(pán)。二、適當(dāng)?shù)拈_(kāi)口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如，當(dāng)Chip元件尺寸小于公制1005時(shí)，由于兩個(gè)焊盤(pán)之間的距離很小，貼片時(shí)兩端焊盤(pán)上的焊膏在元件底部很容易粘連，再流焊后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。因此，加工模板時(shí)可將一對(duì)矩形焊盤(pán)開(kāi)口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時(shí)元件底部的焊音粘連。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是目前電子組裝行業(yè)里非常流行的一種技術(shù)和工藝。

隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來(lái)越小、SMT貼片元件密度越來(lái)越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應(yīng)高密度、高難度的電路板組裝技術(shù)的需要,貼裝機(jī)正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。貼片加工設(shè)備的高速度：1.“飛行對(duì)中”技術(shù)。飛行對(duì)中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)了在拾起器件后,在運(yùn)動(dòng)到印制電路板貼裝位置的過(guò)程中對(duì)元件進(jìn)行光學(xué)對(duì)中。2.高速SMT貼片機(jī)模塊化。3.雙路輸送結(jié)構(gòu)。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機(jī)的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測(cè)等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu),這種雙路結(jié)構(gòu)的貼裝機(jī),其工作方式可分為同步方式和異步方式。當(dāng)同步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),當(dāng)一塊印制板在進(jìn)行器件貼裝時(shí),另一塊印制板完成傳送、基準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)、壞板檢查等步驟,從而提高SMT加工廠(chǎng)的生產(chǎn)效率。SMT貼片加工清洗劑的選擇原則是：安全性好，不易燃易爆。鎮(zhèn)江貼片

SMT貼片加工一個(gè)具有良好的焊點(diǎn)。北京smt貼片電感

SMT貼片再流焊設(shè)備的質(zhì)量是：再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。影響SMT貼片再流焊質(zhì)量的主要參數(shù)如下。1、溫度控制精度應(yīng)達(dá)到0.1-0.2℃，溫度傳感器的靈敏度要滿(mǎn)足要求2、溫度分布的均勻性，無(wú)鉛要求傳輸帶橫向溫差＜生2℃，否則很難整板的焊接質(zhì)量3、加熱區(qū)長(zhǎng)度。加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線(xiàn)。4、傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn)，傳送帶振動(dòng)會(huì)造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。5、加熱效率會(huì)影響溫度曲線(xiàn)的調(diào)整和控制。加熱效率與設(shè)各結(jié)構(gòu)、空氣流動(dòng)設(shè)計(jì)等有關(guān)6、是否配備氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)，氮?dú)獗Ｗo(hù)可以減少高溫氧化，提高焊點(diǎn)浸潤(rùn)性7、應(yīng)具備溫度曲線(xiàn)測(cè)試功能，如果設(shè)備無(wú)此配置，應(yīng)外購(gòu)溫度曲線(xiàn)采集器。北京smt貼片電感