SMT貼片拾片的注意事項(xiàng)：1.SMT貼片時(shí)的拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯(cuò)誤,檢查后按實(shí)際值修正。2.拾片坐標(biāo)不合適,可能由于供料器的供料中心沒(méi)有調(diào)整好,應(yīng)重新調(diào)整供料器。3.編帶供料器的塑料薄膜沒(méi)有撕開(kāi),一般都是由于卷帶沒(méi)有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的,應(yīng)重新調(diào)整供料器。4.吸嘴堵塞,應(yīng)清洗吸嘴。5.吸嘴端面有臟物或有裂紋,造成漏氣。6.吸嘴型號(hào)不合適,孔徑太大會(huì)造成漏氣，廣州電子SMT貼片打樣,孔徑太小會(huì)造成吸力不夠。7，廣州電子SMT貼片打樣.氣壓不足或氣路堵塞,檢查氣路是否漏氣,增加氣壓或疏通氣路，廣州電子SMT貼片打樣。在SMT貼片加工中，隨著PCBA電路板的集成度越來(lái)越高，集成電路的內(nèi)絕緣層越來(lái)越薄。廣州電子SMT貼片打樣

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)有:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%�？煽啃愿摺⒖拐衲芰�強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。正是由于SMT貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的SMT貼片加工的工廠，做SMT貼片的加工，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，SMT貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。上海貼片電解電容廠SMT貼片加工清洗劑的選擇原則是：可以降低成本，減少對(duì)環(huán)境的污染。

SMT貼片生產(chǎn)前的準(zhǔn)備：元件位置圖在生產(chǎn)之前必須全部做好，且需打一份原始BOM與工程提供的清單(A、B面分開(kāi))進(jìn)行核對(duì)，確保無(wú)少料、錯(cuò)料、多料現(xiàn)象。然后將元件位置圖上有性元件的方向與PCB空板進(jìn)行核對(duì)。檢查來(lái)料的品質(zhì)狀態(tài)（標(biāo)識(shí)上有無(wú)QAPASS章，是否為緊急放行物料）。件制作與確認(rèn)：轉(zhuǎn)線/ECN工程方案變更/新機(jī)型試產(chǎn)時(shí)需完成件制作與確認(rèn)，否則不得開(kāi)機(jī)生產(chǎn)。在制作件核對(duì)過(guò)程中，如果為舊型號(hào)轉(zhuǎn)線，則產(chǎn)線先開(kāi)機(jī)生產(chǎn)，但所生產(chǎn)的板不過(guò)回流爐，待件核對(duì)確認(rèn)無(wú)誤之后再正常過(guò)爐生產(chǎn)；如果是新機(jī)型轉(zhuǎn)線，則必須件核對(duì)確認(rèn)無(wú)誤之后才可以開(kāi)機(jī)正常生產(chǎn)。

SMT貼片機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)是整個(gè)PCBA制造工序中的重要事情。特別是機(jī)械和電子儀器的保養(yǎng)。所有機(jī)械部分的維護(hù)包括貼裝頭、吸嘴、空氣壓力、潤(rùn)滑等的的維護(hù)。1.貼裝頭：空氣通道一為了機(jī)器的性和安裝速度，要求定期清潔空氣通道（從空氣過(guò)濾組件到吸嘴托進(jìn)行吹氣）。空氣過(guò)濾器一一每星期將空氣過(guò)濾器從空氣過(guò)濾組件中拿出一次，査看其污染情況。如果被灰塵堵塞，予以更換。2.吸嘴：如果吸嘴有污物，如焊料，堵在吸嘴里，吸氣就不會(huì)有力。如果在吸嘴的底面有污物，會(huì)造成漏氣，同時(shí)造成進(jìn)行圖像處理時(shí)，系統(tǒng)不能識(shí)別較小的元件。用酒精清潔吸嘴，用吹風(fēng)機(jī)吹去灰塵（每周至少一次）。檢查橡膠吸墊是否有裂縫和污染。SMT貼片組裝作業(yè)前請(qǐng)配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。

一般的有機(jī)溶劑清洗或超聲波清洗氣體技術(shù)，是SMT貼片加工中比較普遍使用的高清洗，清洗效率高技術(shù)超聲波清洗的作用超聲波技術(shù)能夠進(jìn)行清洗元件底部、元件企業(yè)之間及細(xì)小間隙中的污染物，適合對(duì)高密度、窄間距以及表面組裝板及污染較嚴(yán)重SMA的焊后清洗。由于超聲波振動(dòng)會(huì)產(chǎn)生較大的沖擊力，并具有一定的穿透元器件的能力，可以穿透到封裝材料的層層阻隔進(jìn)入到器件的內(nèi)部，損壞IC的內(nèi)部連接。清洗劑在超聲波的作用下產(chǎn)生形成孔穴結(jié)構(gòu)作用和擴(kuò)散影響作用�？讜�(huì)產(chǎn)生很強(qiáng)的沖擊力，使附著在表面的污染物被清理掉；超聲波振動(dòng)，使清洗劑中的液體顆粒產(chǎn)生擴(kuò)散，加速清洗劑溶解污染物的速度。由于清潔劑液體可以被沖成工件的比較小間隙，產(chǎn)生空隙和擴(kuò)散劑在清潔液中的任何部分中，底部構(gòu)件可以被清潔，貼片加工元件和污染物之間的小間隙。超聲波清洗時(shí)產(chǎn)生孔穴的數(shù)量、孔穴的大小及清洗劑振動(dòng)的力度與壓電振子的振動(dòng)功率和頻率有關(guān)，孔穴的密度和孔穴的尺寸越大，清洗效率越高。應(yīng)調(diào)整到孔穴的密度和尺寸盡量較大。SMT貼片的檢測(cè)內(nèi)容主要分為來(lái)料檢測(cè)、工序檢測(cè)及表面組裝板檢測(cè)等。天津smt貼片電子加工廠

SMT有關(guān)的技術(shù)組成：電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)。廣州電子SMT貼片打樣

現(xiàn)在隨著SMT貼片無(wú)鉛化的發(fā)展，近來(lái)在傳統(tǒng)氣相焊設(shè)各的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)了學(xué)生一種可以基于噴射系統(tǒng)原理的新方法，這種教學(xué)方法研究能夠更加地管理控制以及焊接工作介質(zhì)蒸氣的數(shù)量，同時(shí)在密閉腔體內(nèi)對(duì)組裝板進(jìn)行再流焊�；亓鳒囟群涂刂圃撉�線的自由度比氣相焊接系統(tǒng)的傳統(tǒng)方法更高，真空在熔融焊料焊接時(shí)，能夠消除氣泡期間形成，提高可靠性，并降低PCBA的處理成本。該設(shè)備可以采用的噴射法氣相焊接工作方式，根據(jù)企業(yè)不同環(huán)境溫度變化曲線的要求把一定數(shù)量的情性介質(zhì)氟油噴入處理腔中。當(dāng)液體接觸到處理室的內(nèi)表面時(shí)，液體迅速蒸發(fā)形成蒸氣霧。流體進(jìn)入的量的控制，有可能控制由蒸氣霧攜帶的熱能，可以非常和期望的溫度分布的靈活控制。與傳統(tǒng)再流焊比較，具有一定可靠性高、焊點(diǎn)無(wú)空洞、缺陷率低等優(yōu)點(diǎn)。廣州電子SMT貼片打樣