本設(shè)備主要針對(duì)FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛。

● 采用全球先進(jìn)的激光器和核心部件，光束質(zhì)量好，功率穩(wěn)定性高；

● 多年工藝調(diào)教優(yōu)化，聚焦光斑質(zhì)量、切割效果好、效率高；

● 設(shè)備搭配光學(xué)大理石平臺(tái)、高速高精度直線(xiàn)電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng)，定位精準(zhǔn)、加工穩(wěn)定性高

● 分手動(dòng)上下料和自動(dòng)上下料兩種不同機(jī)型，可根據(jù)客戶(hù)需求定制。

應(yīng)用領(lǐng)域：FPC、PCB、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開(kāi)窗。

激光系統(tǒng) 主要技術(shù)指標(biāo)

激光光源 355nm紫外

功率         12-20W

旁軸視頻定位 工業(yè)CCD

振鏡掃描范圍 50×50mm

聚焦光斑直徑 <20um

焦點(diǎn)控制精度 0.005mm

輸送軌道高度 900±30mm

輸送軌道寬度 100-300mm

X-Y工作平臺(tái) 交流伺服直線(xiàn)電機(jī)

行程范圍 400×400mm

加工尺寸范圍 350×300mm

最小線(xiàn)寬 20um

CCD對(duì)位精度 3um

重復(fù)定位精度 3um

X-Y平臺(tái)定位精度 ±5um

X-Y重復(fù)定位精度 ±2um

整機(jī)精度 ±20um

加工板厚 <1mm（超過(guò)請(qǐng)來(lái)電咨詢(xún)）

供應(yīng)電源 AC 220V±5％,50HZ,1P,4KVA

文檔格式 DXF、GBR

設(shè)備重量 1400KG

主機(jī)尺寸 900mm(W)×1600mm(D)×1700mm(H)

華工激光-電路板激光切割機(jī)